芯禾科技B+轮上海市2010年01月EDA软件和射频SiP系统研发商寻求报道官方网址：http://www.xpeedic.cn/我要联系编辑维护先进制造8423项目信息相关文章行业资讯8423编辑维护我要联系项目简介芯禾科技专注电子设计自动化EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP微系统的研发。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。是中国集成电路自动化软件技术和微电子技术行业的标杆企业。融资历史融资轮次融资时间融资金额投资方B+轮2021-12未透露兴证投资，上海科创，尚颀资本，晶凯资本，浦东科创B轮2021-01超亿元人民币新微资本，华赛基金，赛领资本A轮2019-11未透露玄德资本，海达通创投，新微资本，张江火炬创投，中芯聚源工商信息工商全称芯和半导体科技（上海）有限公司英文全称Core and semiconductor technology(Shanghai)Co., Ltd法定代表人FENG LING成立时间2019-03-07注册地址中国（上海）自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室股东（发起人）持股比例认缴出资额认缴出资日期苏州卓美信息咨询有限公司27.24%657.9382019-03-21上海张江火炬创业投资有限公司16.71%403.652019-08-30吴江海博科技创业投资有限公司9.23%222.9332019-03-21查看更多团队成员凌峰凌峰，CEO&创始人，美国伊利诺伊大学香槟分校博士 –，曾任Physware联合创始人和副总裁，2014年被Mentor Graphics收购 ；曾任Neolinear射频部技术主管，2004年被Cadence收购；曾任华盛顿大学电机工程系兼职副教授；曾任南京理工大学紫金学者特聘教授；IEEE高级会员，拥有专著章节2部，美国专利5项和国际核心期刊和会议文章60多篇。相关文章中国EDA迎来新机遇中国本土EDA企业可以通过优先突破关键环节核心工具，或通过优先突破部分设计应用全流程解决方案，来提升市场竞争力和份额。2022-10-197个月融资超4亿，国产工业软件“疯狂”的新生力量国产化替代，还有多远的路要走？2021-03-12MATLAB 遭禁，CAD 也危险，国产工业软件如何突围？国产EDA产业当自强2020-06-22氪星晚报 | 阿里重返香港上市；贾跃亭在洛杉矶召开债权人会议；荣耀发布首款三千档5G手机首批来自20家债权机构的35位债权人及律师代表，参加了贾跃亭债权人会议。2019-11-26行业资讯OPPO芯片一夜解散，马里亚纳404丨深氪Lite芯片行业，有太多“钱也解决不了的问题”。2023-05-14OPPO伤芯人，今夜无眠“流片失败”一说并不准确2023-05-13遏制“杀后台”要搞定手机厂商，谷歌抓住了关键谷歌拉上三星，其实就是在给其他手机厂商做个示范。2023-05-12芯片周期性退烧：疯狂时应届生年薪50万元，现在降薪50％难进大厂潮水再汹涌，也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。2023-05-12查看更多认证成员我要认证认证成员可维护项目信息，并可享合作对接权益
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